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Método de unión de sustratos y plásticos mediante zona de adhesión térmica controlada

Tipo: Patente
Titulares:
UNIVERSIDAD DE SEVILLA (100%)
Inventores:
Domínguez Blas, Salvador
Perdigones Sanchez, Francisco Antonio
Franco González, Emilio
Solicitud
28-09-2016
Concesión
23-07-2018
Familia
PCT/ES2017/000119
El objeto de la invención es un procedimiento para adhesión de sustratos a plásticos que pueden estar mecanizados o no. Se trata de un procedimiento de fabricación para un plástico (1), que pueden estar mecanizados o no, a un sustrato (2) con un metal en su superficie. El procedimiento está basado en la generación de calor, producido por efecto Joule, cuando una corriente eléctrica atraviesa un elemento conductor de electricidad (3). Un aspecto relevante de Ja invención es la inclusión de una barrera mecánico-térmica (6), cuya función principal es bajar la temperatura para que se solidifique el material plástico justo en la zona donde se encuentra dicha barrera.La invención se encuadra en el área de las tecnologías de fabricación y de materiales, siendo muy variado el sector de actividad en el que se aplicaría los principales usos de la adhesión y conformado de estructuras recae en la fabricación de circuitos la bon chip para aplicaciones de tipo biológico o medioambiental. También puede ser usado para realizar carcasas protectoras de plásticos sobre circuitos electrónicos montados sobre placas de circuito impreso.
Materia: Técnicas industriales Diversas; Transportes
CIP: B29C65/34 (2006.01)
CPC: B29C66/43 (EP); B29C65/346 (EP); B29C66/43 (ES); B29C65/346 (ES); B29C66/302 (ES)